2023-06-16
項(xiàng)
目
硅片翹曲測(cè)量
檢測(cè)方案
對(duì)晶圓進(jìn)行對(duì)射掃描,讀取上下鏡頭以及厚度度數(shù),測(cè)量硅片翹曲。
1、采用D40A36R2S10鏡頭對(duì)樣品間隔100um進(jìn)行5次掃描,操作簡(jiǎn)單快速。
2、掃描過(guò)程中,采集樣品的上下鏡頭高度數(shù)值測(cè)量值,并計(jì)算厚度數(shù)值(鏡頭沿Y軸方向掃描,然后平移100um,再進(jìn)行相同長(zhǎng)度的掃描,步距2um)。
3、可以通過(guò)三組數(shù)值來(lái)確定晶圓翹曲。
4、針對(duì)半透明晶圓,可以采用雙波段控制器進(jìn)行對(duì)射掃描。
測(cè)試結(jié)果
配置清單
項(xiàng)
目
芯片金線掃描
檢測(cè)方案
對(duì)芯片金線進(jìn)行掃描,讀取橫縱坐標(biāo)及高度數(shù)據(jù),繪制3D點(diǎn)云圖。
1、采用D40A48R1S8鏡頭對(duì)樣品間隔10um進(jìn)行多次掃描,將采集點(diǎn)制成點(diǎn)云圖。
2、鏡頭沿Y軸方向掃描,然后平移10um,再進(jìn)行相同長(zhǎng)度的掃描,步距1um。
測(cè)試結(jié)果
配置清單